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led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装材料,如基板材料有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

解读:国内led封装上市公司现状

国内led封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的led封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/

  https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58

led芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

中国led芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询led研究中心最新《2017中国led芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国led封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年led价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

大陆led封装厂扩产冲击台湾二线同行

随led背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆led封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89632.htm2013/4/16 9:13:14

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