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析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
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n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
相比于国外采用的模封(Molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
衰现象，此外，hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%)，可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%)，有效降低能源损
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
