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led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
目前led灯具与传统光源灯具就性能、评价和设计方面存在着很多不同地方。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:13:32
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
文章就“大功率led在led照明应用中问题”进行了解析，从led的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。
https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24
主要分析市面上led 灯管的特点及其存在的安全隐患，提出安全性能更佳的led 灯管解决方案，探 索led 灯管安全的适用检测标准及注意事项。
https://www.alighting.cn/2012/12/27 17:17:28
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
随着全球的环保意识抬头，白炽灯泡将采取逐渐减少用量的政策，以降低环境光源所造成的大量能源浪费问题，取而代之且最具替代优势的新一代光源，就属led产品莫属。led发展迄今已逐渐具备多
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
2012年led tv与照明将为带动led产值成长的两大力道，成为led供应链厂商侧重的产品线部署，全力瓜分市场商机大饼。不少厂商也竞相推出led植物照明。
https://www.alighting.cn/news/20120723/85394.htm2012/7/23 9:58:42
