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本文在led芯片非接触检测方法的基础上，在led引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上，其100％子公司optes展示其新款导光版，能够减少混光的区域，进而使平面显示器产品更薄。
https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00
厦门市光莆电子有限公司是国内最早成立的一批led封装企业，作为led封装企业的元老之一，它是如何应对当今led迅猛发展形势的呢？今天新世纪led网视频组特邀请了厦门市光莆电子有
https://www.alighting.cn/news/20120625/85456.htm2012/6/25 17:24:33
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
