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lamp-LED封装工艺流程图

lamp-LED封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

飞利浦推出高性价比飞凡LED灯管

近日,飞利浦发布了全新飞凡LED灯管。作为飞利浦经济型15w LED塑料灯管的升级,飞利浦飞凡LED灯管的亮度提升了33%,光效提升了25%,是一款高性价比的LED灯管,同时也

  https://www.alighting.cn/pingce/20140925/121479.htm2014/9/25 11:49:26

上纬LED封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)LED封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬LED材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

立碁大同建新厂,预估smd型LED月产可提升3倍

台湾LED封装厂立碁电子(ligitek electronics)正在大同技术园建造新工厂,总投资10亿新臺币,将有助于提高表面贴装LED的月产量达3倍之多。

  https://www.alighting.cn/news/20080520/108000.htm2008/5/20 0:00:00

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光LED封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

【alls视频】张宏标:2011 LED封装行业研究报告

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56

我国LED封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国LED封装力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

锐高点亮国家开发银行总部办公大楼

锐高全系列照明电器产品包括数字调光镇流器及LED 调光驱动等应用于新建的国家开发银行办公大楼,与建筑整体风格结合,诠释智、高效的现代办公照明理念。

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n695751689.htm2013/5/14 14:44:43

经济日报LED与太阳论坛7月17日台北开讲

台湾的经济日报日前表示,将邀请知名厂商剖析产业趋势,参加两场报名费享优惠。经济日报指出,高油价时代,替代源和节技术迅速发展,使LED与太阳成为最受瞩目的明星产业。

  https://www.alighting.cn/news/20080711/107174.htm2008/7/11 0:00:00

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