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台湾led回暖步伐加快

个细分行业来看,包括pcb、led、lcd、ic封测、晶圆制造等五个行业的营收增速较3月份有所上升;手机、ic设计和触控面板三个行业的营收增速与三月份持平或略有下降。  led回

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280613.html2012/7/2 11:42:37

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和inGaN晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52

led路灯头 直接替换光源无需换灯头外壳

星/美国普瑞/台湾晶圆led灯珠;灯杆采用不锈钢一体成型镀锌处理,外观现代感强,低空照明与景观功能兼具。 功能参数: 1电源电压:ac180~260v,菲克电子自主开发雷达变频恒

  http://blog.alighting.cn/tinesine/archive/2012/10/13/293019.html2012/10/13 9:42:53

阐述功率型led封装发光效率

胶的选择   根据折射定律,光线从光密介质入射到光疏介质时,当入射角达到一定值,即大于等于临界角时,会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说,GaN材料的折射率是2.3,当光线从晶体内部射

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(sic)与氮化镓(GaN)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

技术洞察-突破inGaN缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

洞在没有发光就被撷取了,在二者接合(再接合)时的能量,就会变成热释放出来,所以 GaN、inGaN从基本上来说,几乎不可能作为发光组件的材料。实际上,虽然缺点很多的GaN在室温条件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长GaN薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长GaN薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(sic)与氮化镓(GaN)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长GaN薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

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