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台湾LED芯片封装新加入企业的布局和卡位

些情况,希望借此能为行业人士带来一点启发和借鉴。目前看好LED未来在大尺寸面板背光以及照明的发展潜力,一些大厂对LED产业跃跃欲试,因而纷纷提早布

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00

可控硅调光非隔离LED 驱动芯片

bp2818 芯片内带有高精度的电流取样电路,同时采用了专利的恒流控制技术,实现高精度的LED恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式,系统输出电流不随电感量和le

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:40:25

全球首条大功率量产化紫外LED芯片生产线正式投产

据山西省长治市发改委消息,年产3000万颗紫外LED芯片的中科潞安深紫外LED项目近日正式投产。这是全球首条大功率量产化紫外LED芯片生产线……

  https://www.alighting.cn/news/20190718/163547.htm2019/7/18 17:29:22

lg innotek进军园艺LED市场,推30种LED封装

近日,韩国lg innotek表示,它已进军园艺LED市场,为此推出了“园艺LED”全系列。lg innotek表示,对于园艺LED系列,根据光波长和功耗优化,推出30种LED

  https://www.alighting.cn/news/20180709/157540.htm2018/7/9 9:17:43

照明类LED封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装LED封装要求的区别、目前LED封装模式的局限性、LED照明封装生产线的发展趋势、LED照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

世界五大LED芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大LED芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

高功率LED封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往LED是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

雷士照明联手瑞丰光电 拓展LED封装业务

近日,雷士照明宣布,全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议,拟在中国成立合资公司,从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48

欧司朗在亚洲的第一间LED芯片厂开幕

欧司朗光电半导体今日在马来西亚槟城为占地 35,000 平方米的全新LED芯片厂举行开幕典礼。这是欧司朗在亚洲设立的第一间LED芯片厂,拥有全球最先进设备,致力生产发光二极体-未

  https://www.alighting.cn/news/20100427/106991.htm2010/4/27 0:00:00

LED封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的LED行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55

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