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led横插灯外壳配件（dpj-hc5-01） 尺寸：φ40*146mm；功率：5*1w；配件：灯体/ pc罩/铝基板/灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228848.html2011/7/6 17:24:00
led球泡灯外壳配件(dpj-qp7-01a) 尺寸：φ60x124mm；功率：7*1w；配件：pc灯罩、灯体、铝基板、e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228849.html2011/7/6 17:24:00
a) 尺寸：354*185*125mm；开孔：339*170mm；功率：2*9*1w；配件：外框/内胆/透镜/铝基
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228847.html2011/7/6 17:16:00
据r&d杂志报导，亚利桑那州利大学(arizona state university)与业者universaldisplay合作成功，以黏合/去黏合(bond-debond)制程，
https://www.alighting.cn/news/20110706/100718.htm2011/7/6 10:38:04
准中20英寸～50英寸的能耗基本在1.3瓦/英寸～2.1瓦/英寸。 全球产业集中度进一步提高。技术快速发展，战略性调整进程加快。基于薄型化、低功耗、基板集成芯片、倍频、led背光
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/6/228796.html2011/7/6 9:34:00
块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等◆ led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
定设备；测光计测设备、评估测定设备、寿命测定设备、电流电压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等； 【元件及材料】结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
当前，采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技术
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40
