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照明术语辞典(中英参考)

n referred to aS full cut off (fco) or fully Shielded. 截光灯具——能提供截光效果的灯具,灯具发出的光线不会溢出到水平线以上,一

  http://blog.alighting.cn/beijixing0721/archive/2011/11/30/256249.html2011/11/30 17:08:07

照明术语辞典(中英参考)

n referred to aS full cut off (fco) or fully Shielded. 截光灯具——能提供截光效果的灯具,灯具发出的光线不会溢出到水平线以上,一

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308120.html2013/1/20 19:09:36

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

紧凑荧光灯

紧凑荧光灯 主要参数 号:dSg18/127y ( a) exdi 额定电压: ac127v 额定功率:18w 照度:≥10lx 外形尺寸:280 * 125

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46886.html2010/5/31 8:40:00

紧凑荧光灯

紧凑荧光灯 主要参数 号:dSg18/127y ( a) exdi 额定电压: ac127v 额定功率:18w 照度:≥10lx 外形尺寸:280 * 125

  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99851.html2010/9/26 15:15:00

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