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led产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,led封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%,而led显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

具截止线之车用led光源封装设计

为了提升led于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

规格走向制式化 led封装迈入性价比升级战

面对规模仍在增长,增速却持续下降的中国led封装市场,企业该何去何从?本次ledinside带您走近封装企业天电光电,近距离解读封装大佬的led视界观。

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

led封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享led封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

恒日光电推出光效大于100lm/w之暖白cob led封装

台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

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