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日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
根据全球市场研究机构trendforce全球led照明研究报告显示，2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元，年增长23.5%，其中以led封装应用于建筑景观照
https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02
8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示，首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四，成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告，首尔半导体2013年led封
https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
硅胶主要用于led封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。
https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05
台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
近日，鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准，
https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58
现阶段的国内led产业，除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外，封装及应用端的发展相对快速，国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示，“在封
https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24
9月15日，国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding)，焊金
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
