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理了一份观察资料。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话，计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
构具备更多的高效率优势，然而噪声和外围器件的尺寸仍然是这种方案中不易克服的缺点。为了驱动串联排列的5～6个白光lED, 电感升压型芯片至少需要输出16 (3.2v/lED×5) ～2
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
第四章讨论了当时最先进的视频显示屏，就视频信号源的组织、视频lED显示屏的结构、主要集成电路芯片，以及配套的应用软件等，分别介绍了zql9701、ds90c031等芯片的技术特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133863.html2011/2/19 23:33:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是lED发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
调的开关稳压器芯片来建立驱动器电流输出（见图2）。 增加运算放大器可将电流感应电压提升到开关稳压器芯片的内部基准电压。不过，由于稳压器芯片的内部基准电压是固定的，改变输出电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
度 最近，一些电源管理半导体生产厂商宣布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对pcb的空间需求，并使系统处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
简单的方法就是改变和lED负载串联的电流检测电阻（图2a），几乎所有dc-dc恒流芯片都有一个检测电流的接口，是检测到的电压和芯片内部的参考电压比较，来控制电流的恒定。但是这个检
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/10/139621.html2011/3/10 10:11:00
率、封装、散热设计以及显示均匀性等诸多因素也会影响lED背光的发展。 亮度及效率上，lED芯片的发光效率会继续提升，lm/w输出会继续提高。在未来10年内，商用背光lED发光效
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00
六、lED制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基lED的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
体lED照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、lED应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内lED产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
