站内搜索
光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对LED可
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当LED芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/12/297115.html2012/11/12 14:08:05
LED灯带已经被广泛的使用了，那么我们鉴别LED灯带的质量的技巧？本文做了详细的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128192.htm2010/11/26 17:52:34
LED路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率LED（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00
LED泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率LED10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
题来自已有的封装工艺及LED方块的正面发光特点。部分困难包括：● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加；● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰；● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
”上，展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的LED“ostar observation”，计“sfh 4730”和“sfh 4740”两种。输入1a电流时的光输出功率方
https://www.alighting.cn/news/20070715/121088.htm2007/7/15 0:00:00
LED发光原理：发光二极体是一种将电流顺向通到半导体p-n结处而发光的器件，通常采用双异质结和量子阱结构。1962年ge（general electric）公司用gaasp首次
https://www.alighting.cn/news/20071001/94073.htm2007/10/1 0:00:00
LEDinside发表知识库新文章[浅谈LED驱动设计思想]
https://www.alighting.cn/news/20080523/105225.htm2008/5/23 0:00:00
