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背光源(backlight)的起源发展及分类

种背光源类型,依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。随着lcd模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展,侧光式ccfl式背光源成为目前背光源发展的主流。电致发光(el)背光源薄量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led背光源制作工艺简介

们的选用范畴。从发光原理上来看,由于led是由数层很薄的掺杂半导材料制成,一层带有过量的电子,另一层则缺乏电子而形成带正电的“空穴”,工作时电流通过,电子和空穴相互结合,多余的能

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大功率led在矿灯行业的应用概况

学性能主要涉及到光谱、光度和色度等性能方面的要求。根据新制定的行业标准“半导发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发

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led品质测试的七个方面

led应用产品尤其是半导照明产品对大功率led需求越来越旺,同时对led的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面:1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围

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大功率led封装产业化的研究

待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

明应用的需要。国内外的半导设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难度和问题复杂化。我国光

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功率型led的封装技术

一 引言半导发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

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便携式应用的led驱动解决方案

色一致。由于led是半导器件,相比其他光源,它具有独特的特性,其中最显著的是电流和光强度之间的非线性关系。图1显示一些典型led的这种关系。图1一些典型led的电流和光强度之

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led技术在机械视觉中的应用

用。白光led与卤素光源具有相同的特性,但它的使用寿命为50,000小时左右。不过,因为白光led是生产商以蓝光led为基础,使用磷光涂层而制成的,所以不同生产商的白光可能有所不

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led技术在机械视觉中的应用

用。白光led与卤素光源具有相同的特性,但它的使用寿命为50,000小时左右。不过,因为白光led是生产商以蓝光led为基础,使用磷光涂层而制成的,所以不同生产商的白光可能有所不

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