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照明级铝基板cob模组

LED作为一种新型的节能、环保绿色源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新源革命。具有绿色、节能等优点。但高效低成本制约着LED源取代传统灯具的步伐;同时对于LED

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

LED灯丝灯荧粉涂层新技术

构的映射,正是这种荧粉涂层结构对不同角度LED强度的响应确保了各个出射角度上篮/黄(芯片强度与涂层厚度)比例的均匀一致性,从而达到了空间颜色一致的、类似炽灯全角度发

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36

基于fpga实现逻辑芯片的功能故障测试

在最原始的测试过程中,对集成电路(integrated circuit,ic)的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的。这种测试方法测试效率低,

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 10:08:15

安徽省出台规划加速芯片“本土化”

近日,安徽省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的意见》,从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面,明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标:到2017年产业总产值突破3

  https://www.alighting.cn/news/201487/n662264741.htm2014/8/7 9:12:18

LED产业环境今非昔比 扩张忌盲从

2月9日,证监会最新披露拟上市企业信息显示,涉及材料、芯片、封装、应用等产业链各环节16家LED企业等待ipo。我国LED产业拥有上千家企业,但单个企业年销售额超过10亿元的寥

  https://www.alighting.cn/news/20120214/89638.htm2012/2/14 11:12:55

学习课堂:LED封装培训资料

LED封装不太了解?没关系,小编给你上一节LED封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

pi推出无闪烁可控硅调LED筒灯驱动设计方法

这种创新的调设计采用了power integrations广受欢迎的 linkswitch-ph 系列LED驱动器ic之一lnk405eg,在不需要牺牲可靠性和效率的情况下,能

  https://www.alighting.cn/news/201197/n856234356.htm2011/9/7 13:36:17

LED厂洲磊吸收合并旭晶,换股比例为1:1

洲磊科技(3517)与旭晶均为LED厂李洲(3066)转投资公司。近日,洲磊与旭晶双方同意整合彼此资源,由洲磊吸收合并旭晶,换股比例暂订1股换1股,以洲磊科技为存续公司,1

  https://www.alighting.cn/news/20090901/106674.htm2009/9/1 0:00:00

LED大举进军室内照明 高价格仍是推广难题

低能耗、高寿命是描述LED照明产品优势不可或缺的关键词,正是因为这些特性,LED才在低碳的世界主题下被誉为“源革命”。然而,早年LED在热火朝天的繁荣表象下,其芯片技术、应用技

  https://www.alighting.cn/news/20110613/90744.htm2011/6/13 16:26:45

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