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单片机89c52并行i/o口实现多个led显示

好。   清华微电子推出高频管分立器件裸片,已做到9g截止频率 1 硬件电路   多位led显示时,常将所有位的段选线并联在一起,由一个8位i/o口控制,而共阴极点或

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120875.html2010/12/14 21:49:00

基于tlc5941的全彩色led大屏幕驱动设计

 清华微电子推出高频管分立器件裸片,已做到9g截止频率 另一方面,现有的全彩色大屏幕一般亮度等级不足,即便采用了非线性灰度控制技术,在低亮度等级上表现色彩的能力仍然较差,显示的层次

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00

基于s3c44b0x的大型led显示系统设计

按整数倍增长。   ◆当led屏位于室外时,上下位机通信可能在百米甚至千米以上,要求通信速度快且可靠。   鉴于上述前两个技术难点,为能够使用单cpu系统代替多机系统控制

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什么是led

中每一个像素单元就是一个发光二极管,如果是单色,一般是红色发光二极管。如果是彩色,一般是三个三原色小二极管组成的一个大二极管。这些二极管组成的矩阵由数码控制实时显示文字或者图像,造

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120873.html2010/12/14 21:48:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

深。 e、2006:两极均为平头型,用来做闪烁lamp,固ic,焊多条线。 f、2009:用来做双色的lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 g、2009-8/300

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led质量控制,led生产过程应该注意的问题

led焊接条件 (1)、烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00

led结温的相关知识

可大到瓦级甚至更高。 3、降低led结温的途径有哪些? a、减少led本身的热阻;b、良好的二次散热机构;c、减少led与二次散热机构安装介面之间的热阻;d、控制额定输入功率;

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

led知识概述

量的光子,借此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱或颜色。历史上第一个led所使用的材料是砷(as)化镓(ga) ,其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.42

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

led照明灯的基本概述及其特性

led即半导体发光二极管,led节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、耗电少,寿命长、易控制、免维护、安全环保;是新一代固体冷光源,光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120862.html2010/12/14 21:44:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

致串联电阻增大,还有si吸收可见光会降低led的外量子效率。因此,针对上述问题,深入研究和采用了发光层位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型gan欧姆电

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