站内搜索
、数字视频光端机◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红 外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明及应用、led制造和检测设备
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/12/30/124577.html2010/12/30 12:01:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及屋顶组件；新型太阳能灯具；测量
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126952.html2011/1/11 11:03:00
性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
中存在强弱，加上封装中经常存在光斑不均匀，整个发光表面势必存在明暗之分，加上配光时采用的是一一对应的方式，因此在有一个或一串led失效的情况下，会出现暗班斑，从而影响整个号志灯的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
d在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的hb-led市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
