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高压开关柜反事故技术措施有哪些规定?

高压开关柜反事故技术措施有哪些规定?答:(1)高压开关柜绝缘水平的选择应考虑使用地区的海拔高度要求,原则上海拔高度在1000米及以下选用1000米产品,1000米~2000米选

  http://blog.alighting.cn/albaba96/archive/2010/12/21/122802.html2010/12/21 22:06:00

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

位时钟频率一般都在15 mhz以上。 在led上游外延片、芯片生产上,美国、日本、欧盟仍拥有很大的技术优势,而中国台湾地区则已成为全球重要的led生产基地。虽然中国在led外延片

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98275.html2010/9/19 21:44:00

新型照明及显示电源技术特征及应用

动器、ccfl背光电源转换器、照相闪光灯充电器典型产品的技术特征与应用作分析介绍。   1、1×/5×7通道电荷泵白光led驱动完全背光解决方案   aps4070是一款应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00

led显示屏及其led驱动芯片介绍和技术分析

断扩大,电子政务、政务公开、公众信息展示等需求旺盛;另一方面,技术的进步为led显示屏产品市场扩展和开创新的应用领域提供了创新技术支持,再一方面,奥运会和世博会的契机,加快了该产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率led的封装技术进行研究开发。 led芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mmled大10~20倍的光通量,必须采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

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