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led芯片制造流程

片。如果晶片清洗不够干净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片,因此会产生夹痕(在目检必须挑

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00

[原创]led灯珠

温范围2600--3200k;正白色温范围5600--6200k。特色:1、支架: 塑體材料 — 增加led晶片的出光量; 內部結構 — 透鏡臺階與內高,為不壓到螢光粉提供保障;

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165574.html2011/4/15 13:06:00

2010年香港国际led应用照明科技展 led+light fair / led+light tech show hong kong

馆 hall 2 五.【参展介绍】 『asia pacific』是当今世界经济发展最夯的市场,而中国大陆-挟其广大的土地与众多的人,更是厂商日后最大的市场; 香港天时地利人

  http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00

香港国际led应用照明科技展

功可期 『asia pacific』是当今世界经济发展最夯的市场,而中国大陆-挟其广大的土地与众多的人,更是厂商日后最大的市场; 香港夹其地利人和,交通便利,金融完整,社会安

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00

浅析两会《报告》 探讨led产业发展趋势

2014年3月5日上午9时,李克强总理在十二届全国人大二次会议的《政府工作报告》中,提到注重调整经济结构,提高发展质量和效益。针对阻碍发展的结构性问题,我们注重精准发力,运用市

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48

点胶头(套)组件

0mil点胶头 点胶头:ad8930 top背光源机种10mil晶片 支架 w=0.6,h=0.6mm高度小碗杯 点胶头:ad8930 top机种30-50mil点胶

  http://blog.alighting.cn/szxys119/archive/2009/7/17/4497.html2009/7/17 12:29:00

led专利壁垒的形成分析

变;六、led行业专利策略分析;七、美国“337调查”两次“吸髓”我国led企业;八、专利荧光粉材料分;九、专利交叉授权图;十、晶片厂专利状况分

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/162346_80.htm2011/9/21 16:23:46

需求提振,2014年led照明有望全面铺开

照明端需求的持续增长驱动2013年led行业进入单向上升通道。随着白炽灯使用的进一步限制和led照明产品价格的下降,led 照明迎来了迅速发展的机遇。近期,各大晶片龙头厂商平均稼

  https://www.alighting.cn/news/201424/n716659790.htm2014/2/4 20:05:11

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

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