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大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

led模组化——led发展新趋势

、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑,将众多器件集成化,形成led模组,推进led照明更好更

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

具截止线之车用led光源封装设计

为了提升led于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

大功率led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

pom板

pom是种醛基排静电材料,适合作手柄材料,防止与人接触件的放电问题。它还非常 适合用于硅晶片加工过程中的夹具或者制造灵敏电子元件,包括硬盘驱动和印刷电路板。主要特性:永久性的排静

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51542.html2010/6/21 17:44:00

防静电pom板

pom是种醛基排静电材料,适合作手柄材料,防止与人接触件的放电问题。它还非常 适合用于硅晶片加工过程中的夹具或者制造灵敏电子元件,包括硬盘驱动和印刷电路板。主要特性:永久性的排静

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51543.html2010/6/21 17:45:00

led照明工程需要关注的几项基本性能

高。  6、寿命不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,寿命长,价格高。  7、晶片大小晶片的大小以边长表示,大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。 

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/13/272114.html2012/4/13 13:23:10

led芯片常识

样。特殊的发光角度,价格较高。如全漫射角,价格较高。6、寿命不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,寿命长,价格高。7、晶片led的发光体为晶片,不同的晶片,价格差异很

  http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07

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