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我国半导体照明应用现状

屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

led外延片(衬底材料)介绍

延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

的芯片技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功率白光led作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

led照明灯发展概况

0lm/w随着半导体光电材料及工艺技术的进步及大功率白光led的封装结构的改进,使得这两三年内白光led的发光效率有长足的进步。1~5w的白光led从以前的发光效率为30~4

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00

led光源的视觉亮度与灯具测量的误差分析

随着led芯片 封装技术的发展,大功率 白光led 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。led光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00

日本白光led测量标准介绍分析

度及准度都将成问题。因此,全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准,但由于led封装 种类繁多,性能也各不相同,所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00

led显示屏 亮度和颜色的调整方法

、亮度、亮度均匀性、封装等技术; ②数据的通讯传送方式,抗干扰能力; ③显示扫描电路电流的多点调整,控制每一点的电流。经过多点调整的显示屏不仅均匀性比较好,而且显示图像的亮度、颜色效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230142.html2011/7/19 0:07:00

10mm电视不是梦想 oled显示技术解密

m oled开发有突破性的发展,有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以及lcd厂商在tft领域的专长,极有可能是未来显示器、电视市

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

u)温度管理;  *对led安装夹具的热管理;  geoff archenhold指出,在led与封装夹具的光效一样的前提下,整个led系统的效率主要取决于哪一个led驱动器的效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230301.html2011/7/19 23:51:00

利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

c268hc908lb8的框图。 mc68hc908lb8采用标准的5 v电压供电,内部总 线工作频率为8 mhz,采用20引脚pdip和soic封装。 其可微调的内部rc振荡

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00

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