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晶能光电赵汉民:大功率led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界较高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

三、大功率led光源核心技术与优势

学的应用 目前全球led行业内的主流做法是在封装led芯片形成光源或光源模组以后,在做成灯具的时候再进行配光,这样采用的是原有传统光源的做法,因为传统光源是360·发光,如果要把光

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

2013年中国半导体照明产业数据及发展状况分析

出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平,出口大幅增加;同时2013年也竞争加剧的一年,产业整合持续深化,行业格局调整

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/2/1561_55.htm2014/1/2 15:06:01

led照明

未来照明行业的领袖,深圳市晟大光电有限公司(www.sundopt.com)是一家专门从事半导体照明灯具、大功率led光源封装及其相关应用产品研发、生产和销售的高新技术企业。公

  http://blog.alighting.cn/sundopt/archive/2009/6/27/4217.html2009/6/27 20:38:00

一览led英才网职业圈

司、led研发中心成功招募到:总经理/副总经理、研发部经理/技术主管、研发总工、外延片工程师、芯片工程师、封装工程师、制程工程师、结构工程师、光学工程师、电子工程师、驱动电源工程师

  http://blog.alighting.cn/108092/2011/9/6 8:44:34

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