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邓玉仓

从业led封装研发岗位10年,熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任,研发经理岗位。

  http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

善用cfd模拟散热效能缩减高功率led开发时程

本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤,首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型,接着在led星形封装的底部加上散热片,最后再将仿真结果与实验数据进行比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33

光脉电子叶光凯:品质赢得客户 诚信赢得市场

如何看待封装产业中提出的led模组化?企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本?庞大的封装市场大战中,企业如何赢得市场?就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。

  https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22

解密大功率集成光源死灯原因

集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率led的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

大尺寸与高分辨率成led背光需求新亮点

由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响,2012年第四季电视用背光led价格降幅落在5~7%。侧光led tv封装主力为7030/7020封装,第四季价格跌幅约7%,直下式led封

  https://www.alighting.cn/news/20121113/88973.htm2012/11/13 14:07:40

澳洲tenrod发表了白光led元件domiled

已经有20年歷史,在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅胶封装白光led元件domiled,采用了smt led制造厂厂dominan

  https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00

江门led产业发展资金开始申报

据介绍,专项资金将重点资助四类led项目,包括led封装应用产业化项目、led封装应用设备产业化项目、led封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目,并相应提出了各项有关指标。

  https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53

雷盟光电新一代照明级led 白光光效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

国产led胶水突围 取代国际巨头指日可待

特别是2011年以后,以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可,高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30

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