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k产品材料分别使用不同量的离模剂进行离模，分析不同离模剂量对led产品的角度与亮度，以及胶体表面的光洁度，同时对支架pin脚的影响。离模剂量的条件如下(以下的条件意思为每1000pc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
4 角度 / 102.1 101.6 100.8 102.8 101.5 离模难易度 / 较容易 容易 非常容易 非常容易 非常容易 外观刮伤 /
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
品;有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要;电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低;还可以避开前沿led封装专利围
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
盏t型灯管，每天使用16小时，每根灯管每小时耗电0.05度，那么它每年的用电量是：0.05×5000×16×30×12=1,440,000度。而本方案的耗电是普通t型日光灯管的三
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
0w 11.53w 每天24小时一年总耗电（度） 368 101 每天16小时一年总耗电（度） 245 67 每天8小时一
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间尽可能低，可保护对温度敏感的led器件。 引线键合 将led粘合后，采用键合线完成互连。高密度、高频率的led矩阵格式要求led采用金属线进行互连。尽管有多种引线键
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然是一些被动元器件和功率元件，例如电容、电感、mos等，而这些元器件质量最好的仍然是美、日系厂商的产品，台系及国产的产品在耐久性、抗干扰、环境适应度、质量等方面还是有差距的。目前中
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高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的 led 光源因其制造技术突飞猛进，而其生产成本又节节下降，如今使用 led 光源作为高亮度、高效率而又省电、无碳排
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接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度led应用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩阵结构的led。在这种结构里，将led进行紧密的行与列的排列，以获
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敷在led灯罩上，被评为2009年最有创意的led照明产品之一。 笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最
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