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r高引起的, 另一种亮度不够的情况是个别灯处在亮度级别的下限或不同级别所致了。以上不良主要看你们生产时有没有受高低温, 瞬间大电流的冲击,静电打击了。 一般材料规格上都会有说
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
谱含有波长低於450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散热，就会影响led使用寿
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
险丝 这两种保险丝都由感应电路中过电流产生的热量来实现保护功能，普通保险丝由熔化来中断电流，而ptc则通过将低阻转变为高阻来限制电流。在选择过流保护器件时，通常考虑以下4个因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方案。 据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率led照明这种瞬间产生高温情
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
往国际市场。第二，具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。第三，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时只需单电极引线，简化了封装工艺，节
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
益也较差，产出率也较低，但是制程控制则较稳定且容易。由于低分子oled的投资额相对比pled高，也使得平均成本比pled高，业界普遍认为未来oled将朝高单价、高附加价的产品发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
命越长。 a．单层金属阴极如ag 、al 、li 、mg 、ca 、in等。 b．合金阴极将性质活泼的低功函数金属和化学性能较稳定的高功函数金属一起蒸发形成金属阴极、如mg
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
将未遭金属布盖的光阻部份拔起，完成金属电极的图案。 半导体制程常用的正型光阻剂，在光学曝光方式下，光阻剂上层接受能量较下层光阻高，使得正型光阻剂成像大部份图形为上窄下宽，无法经一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
刻，光子晶体器件领域的研究人员能负担起这笔费用，因而被广泛采用。然而，我们必须指出一点，它的刻写速度极慢，这意味着图形的制造成本相当高。 刻写只有几个平方英寸的面积就需要几十个小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
