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电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

led晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

led外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

led台厂9月创新高 产值达历年最高

2009年9月台湾上市上柜led厂商营收总额共69.27亿元(下同,新台币),相较今年8月份营收64.64亿元增长7.2%(yoy+18.9%)。其中led芯片厂9月营收总额为2

  https://www.alighting.cn/news/20091014/116798.htm2009/10/14 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

东芝照明于2009年9月30日发布的led灯泡“8.7w普通灯泡型”相当于60w白炽灯泡,日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/w。为此,该产品采用了并排安装1

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

铁晶电子--供应led长城灯带

v)  主要适用范围 装饰照明  特点:选用优质高亮度芯片,采用f3平头led,基板为柔性fpc电路板,质地柔软,可根据工程和应用界面的需要,随意弯曲。  产品常用规格:24cm

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00

opto diode最新推出99芯片封装模块led

高工led/fairy编译 opto diode公司是一家标准制作红外线产品,led产品和高性能的光电探测器的领先供应商。最近新推出99芯片排列封装系列产品。

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00

led台厂9月营收纷创新高产值达历年最高水准

中led芯片厂9月营收总额为29.38亿元,较上月成长4.6

  https://www.alighting.cn/news/20091013/92268.htm2009/10/13 0:00:00

高亮度产出比节节升,晶电毛利率季度季度增

受惠高亮度蓝光芯片出货比重攀高,晶电(2448)毛利率一路攀高,从第一季度的4%大幅跳升到第二季度22%,第三季度一路攀高,9月已突破30%大关。法人预估,晶电第三季度获利可望逾

  https://www.alighting.cn/news/20091013/95698.htm2009/10/13 0:00:00

中国政府提要策扶植led业

因led发光源环保、技术发展快速、应用领域广泛、产业带动性强等特质,成为官方重点扶植的新兴高科技产业之一。昨(12)日,中国大陆国家发改委等六部门,联合发布了“半导体照明节能产业发

  https://www.alighting.cn/news/20091013/107779.htm2009/10/13 0:00:00

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