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led灯具损坏常见原因及保护方案1

坏是目前高集成半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害,而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电,以防止系统在静电放电时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

置led光源405a和405b,且倾斜成一角409。网点403形成在主反光片404上。 图4b截面图  优势:(1)没有导光板以及光在导光板中的衰减,因此,减少使用的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

十一世纪,led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅的技术进步,led综合光效已提高了3~4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮的技术方法已不应再成为业界提高亮的唯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

板,通过反射片和网点的反射和散射,向液晶屏方向传播。   对于传统的侧入式led背光模组,led芯片发出的光不能全部进入导光板,一方面,一部分光(大角的光,约20%-30%,取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

led芯片的制造工艺流程简介

后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速、耐压等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

提下大幅降低成本。因为我们要做的不只是小资们欣赏的艺术品,而是普通大众都能接受的大宗商品。成品的高低决定着led作为光源对照明领域渗透率的高低。   商品成本的降低,一般有以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

led照明系统设计技巧

一是要有调光功能。由于led灯的特性与专为白炽灯所设计的调光控制器之间存在不匹配,因此容易造成性能不佳。问题可能表现为启动速慢、闪烁、光照不均匀、或在调整光亮时出现闪烁。此外,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

多的照也属于浪费。   综合分析上述传统的道路灯具其综合的有效照明效率(扣除过照明部分)仅为50%.也因为上述原因,目前我国次干道的照明效果(路面照和照的均匀)基本都达不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

作组,正抓紧时间制定该项标准,推进led用印制电路板的标准化工作。   日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮led用电子电

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