检索首页
阿拉丁已为您找到约 12396条相关结果 (用时 0.2341912 秒)

led上下游台厂启动扩产计划

2009年q2以来,由于三星(samsung)砸下10亿美金促销led tv,使led tv成为市场火热焦点,而各家电视品牌厂商也纷纷上修2010年led tv出货目标,并启动扩产

  https://www.alighting.cn/news/20091015/91230.htm2009/10/15 0:00:00

台大觉明科技投产3000万美元

日前,台湾大觉明科技有限公司与武汉吴家山台商工业园区签约,将投资3000万美元建设led照明项目。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/107643.htm2009/10/15 0:00:00

真明丽于扬州设led外延片制造厂,总投资额达3000万美元

真明丽发布公告称,公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议,将在扬州设立一间以生产led外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂,总资本承担额3000万美元(2.34亿港元),预

  https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00

奇美旗下启耀光电看好led,大举投入led封装与灯条

电看好led市场成长快速,大举投入led封装与灯条,并在集团力量挹注下确保芯片来源,预计2010年底led将与ccfl营收相

  https://www.alighting.cn/news/20091015/116802.htm2009/10/15 0:00:00

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

led晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

led外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

led台厂9月创新高 产值达历年最高

2009年9月台湾上市上柜led厂商营收总额共69.27亿元(下同,新台币),相较今年8月份营收64.64亿元增长7.2%(yoy+18.9%)。其中led芯片厂9月营收总额为2

  https://www.alighting.cn/news/20091014/116798.htm2009/10/14 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

东芝照明于2009年9月30日发布的led灯泡“8.7w普通灯泡型”相当于60w白炽灯泡,日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/w。为此,该产品采用了并排安装1

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

首页 上一页 1055 1056 1057 1058 1059 1060 1061 1062 下一页