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虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm，芯片灯具所用面积为60mm，单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
d的核心专利，再到全球的led照明市场，国内led照明行业深受垄断之害。mocvd作为外延芯片制造的关键核心设备，不仅仅用于led，在光伏、通讯(包括无线通讯和光纤通讯)、电动汽车等
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领行业未来发展趋势的“三驾马车”，也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。 当然在led芯片还未发生革命性的变化前，“三无”产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
家联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游室内照明、室外照明、led显示屏、led背光源等应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，通过电子发展基金等渠道，加强引导和集中支持产业
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34
d灯具（整灯）出口日本做的是圆形pse认证.出口日本方面的led灯具主要有对芯片方面和电源方面有特殊的要求： 第一、电源。电源一定是要隔离的电源，因为非隔离电源是根本没办法通过认
http://blog.alighting.cn/lxjc641140906/archive/2015/9/8/374375.html2015/9/8 10:37:35
将投入万亿资金进行开发。因此，整体经济形势既没有想象中那么好，也没有想象中那么悲观。3个方向一是半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
我来谈谈led灯饰的现状led是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光
http://blog.alighting.cn/yanyulighting/archive/2008/6/17/29.html2008/6/17 23:36:00
要选择的品牌是什么呢？许先生回答：为了保证好的质量，led芯片主要指定选用国际上三大知名品牌，这是从使用寿命来考虑的。国内的led芯片生产相信今后会出高质量产品，得到了业主和设计
http://blog.alighting.cn/1338/archive/2007/11/30/11276.html2007/11/30 13:50:00
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
