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耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

艾笛森光电2007年前3季业绩成长明显

目前在高功率led领域耕耘已久的艾笛森光电,也是重要的台湾led下游封装厂,其2007年第1季~第3季节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的5.45亿元,预

  https://www.alighting.cn/news/20071023/120260.htm2007/10/23 0:00:00

东丽道康宁上市长时间使用的led用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿

  https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00

里昂证券:led背光板3业务加持,亿光目标价上看169元

随着 led被各项产品广泛应用,带动 led族群向上成长,其中, led下游封装龙头厂亿光 (2393)业务多元化,经过产业整合取得良好成果,且具成本优势,得到里昂证券重申「买进

  https://www.alighting.cn/news/20071020/96075.htm2007/10/20 0:00:00

analogictech针对高阶手机发表led驱动器

压电流稳压器亦能从单一3x3-mm stdfn封装中,针对较高分辨率ccd影像提供支持闪光照明所需的高电流位

  https://www.alighting.cn/news/20071018/121233.htm2007/10/18 0:00:00

亿光电子推出led ehp-c04(图)

亿光电子(everlightelectronic)推出超微小型(2.04×1.64mm)highpowerflashled——ehp-c04

  https://www.alighting.cn/news/20071015/V8425.htm2007/10/15 10:31:37

led全彩显示屏配光解决方案

本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led 光学lens的设计,代表着业界最先进的配光解决理念。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03

led全彩显示屏配光解决方案

本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学lens的设计,代表着业界最先进的配光解决理念。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

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