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“led小王子”晶科:诠释价格战下企业解困发展之道

优秀企业的经验无疑有利于中小型led企业的成长,不过有很多时候“鞋大脚小”,某些龙头企业的一套方法在中小型企业那里却用不上。从2015光亚展的情况来看,企业的成长问题显得更严峻了。

  https://www.alighting.cn/news/20150618/130262.htm2015/6/18 10:34:52

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

2016中国led照明关键技术高峰论坛圆满落幕

2016年4月8日下午一点半,由中国led照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办,深圳市 led 产业标准联盟协办的2016年中国led照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

深度评测:挖掘蓝海市场 红外芯片性能能否堪当大任

晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品,曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注,最近我们拿到20个该型号样品,为一探究竟,我们将样品纳入这一期的测

  https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35

晶能硅谷展示全球唯一量产硅基大功率led芯片

代高亮led峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果,引起业界高度的关

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

led芯片价格将降10%,外资进入本土企业

计led芯片价格将下降5-10%。专利到期可能降低许可费,并在未来六个月使价格保持稳

  https://www.alighting.cn/news/20100825/92612.htm2010/8/25 0:00:00

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