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须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
带eti、雷士nvc、whirlpool、aeg、retop五个品牌的近百种产品参展。其中，北极光倒装芯片、银河系列正装芯片以及高性能模组、可以媲美电视机的p1.5高清质感显示屏、14
http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321107.html2013/7/16 15:13:32
标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
白光。为了获得高的转换效率，荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近，与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
高的部分”(多数led灯泡厂商)。 图4：拆解a组led灯泡 东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的COB型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。COB封装在配光之后，有如下优
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/30/283757.html2012/7/30 22:29:49
面上的有效光降低。那么怎样才能提高整灯路面光效呢？led工厂绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
