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术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
目前，业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
齐瀚光电(4997tw)宣布，新开发的n506产品将为照明业者提供更高的光电效能以及更便利的设计应用，其所提供的光通量相当于一颗60w的钨丝灯泡，但仅消耗6到8瓦的电力，可完全且有
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122611.htm2011/12/5 18:21:03
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
小功率COB集成光源技术、高可靠性直流驱动技术ac-led研发等方面技术领先，概念新颖。朗视led光源应用于朗视的led显示屏、led照明两大产品领域。朗视光电建立了专业化、标准化
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2011/11/23/255404.html2011/11/23 16:35:28
谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子，亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断，认为COB封装形
https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16
主要内容：一、何为COB组件;二、COB的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
