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求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:15:20
https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
