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led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
新竹县政府与台达集团昨(6)日共同举办2013台湾灯会—“台达永续之环”暨“台湾客庄节庆风华”联合记者会，新竹县邱镜淳县长、台达集团创办人暨荣誉董事长郑崇华先生共同出席，会中介绍
https://www.alighting.cn/news/2013220/n628249047.htm2013/2/20 17:31:58
台厂中电指出，旗下东亚照明光源斥资8.14亿元新台币，购买大陆厦门火炬科技园厂房，将做为前进大陆led照明、灯具基地，预期产销效益将在明年开始发酵。
https://www.alighting.cn/news/2013925/n354056776.htm2013/9/25 9:21:03
日前发布的全球2010年前10大高亮度led厂排名中，来自韩国的三星led、lg innotek、首尔半导体共占3席，意味韩国于全球led产业地位已上扬。
https://www.alighting.cn/news/20110315/90987.htm2011/3/15 10:36:26
韩国led厂商为了和中国业者竞争，首尔半导体(seoul semiconductor)和lg积极研发gan基板，封测厂也有意用硅取代环氧树脂(epoxy)，强化产品效能、延长使
https://www.alighting.cn/news/20141020/97272.htm2014/10/20 12:04:16
冠诠由联电、晶电共同在山东济宁科技园设立，各持股50%，是为抢攻以山东为生产基地的led市场。宏齐新厂也将选址济宁科技园内，最快将于2011年底开建。
https://www.alighting.cn/news/20110303/116101.htm2011/3/3 10:21:31
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
根据led产业研究机构ledinside资料统计，2010年1月台湾上市上柜led厂商营收总额共新台币67.88亿元，相较2009年12月份营收65.45亿元回升3.7%(yoy+
https://www.alighting.cn/news/20100212/94671.htm2010/2/12 0:00:00
