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今年一季度，led产业受到国际经济不景气影响，不少led封装厂商的营收出现同比下滑，但从一季度末开始，照明市场需求开始升温，带动led封装产销率回升，部分led封装厂商的营收开
https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48
作为全球最大规模及极具影响力的照明展览会——第17届广州国际照明展将于6月9日在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。led照明器件解决方案商——晶科电子，将携全新打造的无金线封
https://www.alighting.cn/news/20120604/113397.htm2012/6/4 13:30:23
全球领先的电源半导体解决方案商安森美半导体推出2瓦(w)双输出直流-直流转换器ncp5810，提供正负输出电压。该器件的输出电压精确、高转换频率和小尺寸封装使其尤为适合为有源矩
https://www.alighting.cn/news/20070629/117777.htm2007/6/29 0:00:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
