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日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大，将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do
https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00
jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(led)发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材
https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00
近日，新三板挂牌企业陆续开始发布2015年度半年报，从已经发布半年报的led行业挂牌企业财报可知，2015年上半年度，led挂牌企业普遍营收有所增长。尤其是中游封装企业营收增长名
https://www.alighting.cn/news/20150811/131699.htm2015/8/11 9:35:18
第199期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装企业酝酿涨价，你怎么看?物联网概念火热，照明如何借势腾飞?专利大战愈演愈烈，led企业如何自保?……阿拉丁“
https://www.alighting.cn/news/20160401/138747.htm2016/4/1 17:47:14
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨led与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
核心技术的缺乏制约企业的发展。led核心技术主要是外延生长的控制、芯片的结构设计及制造工艺等，这些核心技术被国外少数几家企业所垄断，并以专利形式加以长期保护，致使我国的技术发展处于
https://www.alighting.cn/news/2012924/n767144021.htm2012/9/24 15:00:32
