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第199期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装企业酝酿涨价，你怎么看?物联网概念火热，照明如何借势腾飞?专利大战愈演愈烈，led企业如何自保?……阿拉丁“
https://www.alighting.cn/news/20160401/138747.htm2016/4/1 17:47:14
山西省省级政府采购中心受山西省农业厅的委托，对其所需山西省行政村街道亮化工程(设备及安装)进行国内公开招标采购，欢迎符合条件的供应商参与投标。
https://www.alighting.cn/resource/20130626/125484.htm2013/6/26 10:53:16
雷科成功切入led设备领域，其led 测包机在2010年上半年已小量交货，目前led 测包机产品已接获来自led厂商东贝、宏齐等订单。
https://www.alighting.cn/news/20100805/116069.htm2010/8/5 10:39:39
2015年8月14日，全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会非相干光分技术委员会(sac/tc284/sc4)成立大会暨一届一次会议在杭州隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20150820/131932.htm2015/8/20 10:37:45
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨led与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
今天下午，阿拉丁商城“找灯珠”将在中国深圳市南山区东华假日酒店举行“封装企业——营销突围新模式研讨会”。会议邀请了三星led中国区总经理唐国庆，清华大学深圳研究院半导体照明实验
https://www.alighting.cn/news/20161104/145787.htm2016/11/4 11:21:01
