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苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
台北故宫南院照明控制方案，为永林电子（上海）有限公司2016神灯奖申报技术。
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ledcube任一照明场景模拟器，为常州千明智能照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137010.htm2016/2/17 15:22:07
高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
s500 高杆灯投光灯散热套件，为深圳市万景华科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160220/137091.htm2016/2/20 11:22:38
a60 11w球泡灯，为 上海昭关照明实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160222/137125.htm2016/2/22 14:09:54
led模组化节能灯，为佛山市铂利欧照明有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160226/137348.htm2016/2/26 13:06:36
20w+20w led驱动，为中山明丰电源电子实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137561.htm2016/3/3 15:29:48
led灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
投射灯-ts500散热套件，为深圳市超频三科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137833.htm2016/3/10 16:14:15
