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大功率led应用问题分析及解决方法

家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金材料,其导热系数不一,一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

有机电致发光领域中的液晶材料

1987年tang和vanslyke等首次用8-羟基喹啉(alq3)的无定型薄膜实现了高亮度、高效率、低驱动电压的有机电致发光器件(oled),开创了薄膜有机电致发光材料与器

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8704.htm2007/2/7 16:31:47

led灯具价格混乱让人“雾里看花”

“目前,国内的led家用照明灯主要存在三个问题。一是多用质散热器,如果与led芯片贴得不紧,直接影响使用寿命;二是光亮度的调节需要一种控制器,控制器的质量本身就参差不齐;三是对

  https://www.alighting.cn/news/20140604/86915.htm2014/6/4 11:22:59

led灯需求量大增 回收利用成新议题

led也包含了大量的,造成比一般灯泡更大影响的原因可能在于制造时使用的能量和资源。鉴于近年来对led灯的需求大增,回收使用led比延长led的寿命来的更加重要,使得未来可以持

  https://www.alighting.cn/news/20120723/88856.htm2012/7/23 11:34:24

“整体式”结构是led路灯推广的最大障碍

与散热壳相连,无法现场拆

  https://www.alighting.cn/news/20101027/90892.htm2010/10/27 0:00:00

microsolar成功试产出lamp和单芯片led

近日,小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜金属键合」技术,可应用在高功率高亮度led lamp散热,并已成功试产出white mr16 led lamp和单颗芯

  https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00

ledinside发表浅谈led金属封装基板的应用优势

ledinside发表知识库新文章:浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00

夏普微电子欧洲发表4款新led照明模组

片的光通量在170~280lm之间,采用18 *18 *1.5 mm的陶瓷薄板板作为衬底材

  https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00

“scam”有望被gan led基板采用 蓝色led电流密度将大幅提高

蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用镁酸钪(scalmgo4,通称:scam)。scam的特点是,与gan的晶格失配度只有1.8%,便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49

我国紫外led材料和应用研究取得重要突破

“十一五”国家863计划新材料技术领域重大项目“半导体照明工程”课题“深紫外led 制备和应用技术研究”经过持续攻关,在高组分材料研究和器件应用方面取得重要突破。

  https://www.alighting.cn/news/20101228/102233.htm2010/12/28 17:39:51

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