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与ps3同等大小的箱体所产生的自然散热，最多也只有30w左右，这在确认热相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余热能。此时，电子产品中使用的是专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30
在开发使用电能的电子设备时，免不了与热打交道。“试制某产品后，却发现设备发热超乎预料，而且利用各种冷却方法都无法冷却”，估计很多读者都会有这样的经历。如果参与产品开发的人员在热设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00
要对光、热、电、结构等性能统一考
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
本文是由华润矽威科技（上海）有限公司的颜重光提供的关于《led电源驱动与控制》的一份培训教材，此教材就led的照明系统、工作原理、驱动器等方面进行了详解，供大家参考与学习。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 11:50:16
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
达80％，并提供软启动、led开路／短路保护及电流限制和热关闭等功
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126219.htm2012/12/30 18:09:12
械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术（smt）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
本文主要简单阐述了非隔离线路在led驱动电源上的一些应用， 相比其他， 采用buck pfc的方式可以在全电压下工作， led恒流精度基本上不受输入电压影响， led可以以较大的电
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126227.htm2012/12/30 13:57:46
、标准测试条件下的性能、绝缘试验、热斑耐久试验、湿漏电流试验、可触及性试验、接地连性试验、反向电流超载试验等。对本次抽查产品品质不合格的企业，成都市品质技术监督局已责令其立即整改，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/306112.html2012/12/29 20:24:33
盖led光引擎的几何尺寸及其光、机、电、热的特性。zhaga联盟的成立是希望实现led光源可互换性，以避免互不兼容无法互换的产品造成市场的分化，从而使消费者以及光引擎采购厂商从中获
https://www.alighting.cn/2012/12/27 18:20:39
