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化，包装成品。每一环节与步骤都会影响led软灯条的性能与稳定性，作坊式的手工焊接与包装出来的软灯条是无法与在防静电车间采用精密led 贴片机与无尘包装出来的产品同日而语的。led软灯
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/11/17/298490.html2012/11/17 13:22:40
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/11/19/298609.html2012/11/19 10:09:54
击强度及刚性：材质坚硬耐用，即使于低温-40℃时物性亦佳；适于高耐冲击强度的用途。3) 加工性优良：可使用锯、模切、钻及雷射切割等加工方式，也可冷弯及热弯、粘着、焊接和抛光，印
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/1/4/306428.html2013/1/4 23:47:14
能进一步增强； 2、 独特的箱体结构设计，能有效提高箱体防水性能和防尘性能； 3、 箱体采用铝材质，箱体重量较传统的铁箱轻； 4、 箱体结构采用拉铆钉工艺，箱体的平整性比焊接工艺的更
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/10/307014.html2013/1/10 15:00:22
般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。 （2）十度法则 某些电子器件在一定温度范围内，温度每升高10
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
料及结合（由紧固，粘接和焊接形成的结合）的结构性监测。 5.研究碳材料，特别是碳纤维（包括纳米碳纤维），碳复合材料，间层石墨，柔性石墨，活性炭（已获得专利），和炭电极。基于在碳科
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 5. 研究碳材料，特别是碳纤维(包括纳米碳纤
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/4/24/315460.html2013/4/24 18:04:48
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
