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高功率led的应用分析

散热问题持续困扰高功率led的应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22

led是通过那些方法来实现的?

简单介绍:目前,led实现的方法主要的三种方法.

  https://www.alighting.cn/resource/20070119/128808.htm2007/1/19 0:00:00

华灿电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出,这样不透的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

zetex发表崭新mr16兼容式led射灯专用芯片

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司,开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121356.htm2007/10/24 0:00:00

普瑞将生产硅衬底led芯片 成本或下降20-30%

普瑞公司已经大大提高了硅衬底led芯片的流明/瓦,色和显色指数等性能,而这些性能的高低直接决定了led芯片质量的好坏。在今年三月,普瑞公司宣布其硅衬底氮化镓led发展战略

  https://www.alighting.cn/news/20110810/115411.htm2011/8/10 9:31:44

为什么要减低led衰?

led是最被看好的led产品之一,在照明领域迅猛发展。与炽灯和荧灯相比,led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产

  https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08

券商:芯片盈利能力有望持续,microled是未来趋势

led性能优异,相比其他源具备明显优势。近年来,led芯片效得以大力改善,价格大幅下降,极大推动了led渗透率的提升,2016年全球led照明渗透率已接近30%,2020年有

  https://www.alighting.cn/news/20170926/152911.htm2017/9/26 10:13:58

led报告:大陆将成为世界级led 芯片“代工基地”

借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策,中国大陆led芯片厂商在扩产时极具竞争力,国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为led芯片产能最为充足的地区,国外led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140711/89853.htm2014/7/11 12:14:02

亿专利战二度反击,美国再告日亚侵权

台湾led封装龙头厂亿20日于美国密执安州东区地方法院,对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。亿表示,公司为日亚化于led产业的主要竞争对手,公司选择持续捍卫客户权

  https://www.alighting.cn/news/20120423/113475.htm2012/4/23 9:38:06

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