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国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：①增加发光的大小。单一的led发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层tcl，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
用时当然会很轻松很开心，但是对演播室的空间高度要求也就更高了，设计方案则需占用空间大。一般吊装设备最少也要占空间高度1.5米以上。如果整个灯具吊装系统采用的是铺设灯栅架结构方式，
http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/9/29/358481.html2014/9/29 16:26:16
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
对于led照明的恒流应用，如果对隔离没有要求，并且输出电流不大的话，那么buck型结构应该是性价比最好的选择。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:24:12
精运作的方法。作为继飞利浦后世界上第二大灯具制造商，欧司朗正在进行深入的结构调整，其中包括裁减数千职位，力争从传统灯具的经营转型到新技术，如led。今年四月份，德国灯饰制造商欧司朗表
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/28/358449.html2014/9/28 15:22:06
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
率很高，属于功率型led封装，单位面积内的光输出高，这类产品应特别关注其蓝光危害，采取必要的结构防护措施，如加不可拆卸透光罩、扩散罩，加贴警告标记等。 近来有不少报道led蓝光成
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358383.html2014/9/26 14:52:36
元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。pcb设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功
https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37
亚洲公司拥有更低成本和更高效率的优势，在电子和半导体产业发挥得淋漓尽致，当传统照明逐渐被led照明所取代，正逐步侵蚀飞利浦照明的竞争力，也迫使飞利浦大动作分拆照明事业，调整组织结
https://www.alighting.cn/news/20140926/88350.htm2014/9/26 9:39:27
https://www.alighting.cn/news/2014926/n638365986.htm2014/9/26 9:33:05
