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、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
高精准度和控制。这款全新多功能 ic 产品采用8引脚 so-8 封装，因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13
元件及系统的散热与可靠性是半导体照明的两大重要议题，本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠部所作之可靠性热设计的教程;
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33
主要内容：介绍灯具的相关定义、灯泡简介、灯具分类、主要电气元件以及灯具产品的主要技术要求。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/145511_45.htm2011/11/3 14:55:11
接端点，为用户的设计提供了一定的灵活性。但是，由于电路中采用了电感，与上述方案相比尺寸较大、成本较高、emi辐射也较大。下一篇：基于自由曲面光学元件的led路灯配光方
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249830.html2011/11/2 10:05:04
东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，led元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
产业链布局方面，士兰明芯专注led芯片生产，然因显示器用led封装质量要求较高，故士兰明芯于2009年7月成立封装子公司美卡乐，主要业务亦为生产显示器用led封装元件。
https://www.alighting.cn/news/20111028/114527.htm2011/10/28 10:20:35
定下滑，将有助电源厂的台达电、全汉，以及专攻电光源驱动元件制造的东林业绩表
https://www.alighting.cn/news/20111028/90106.htm2011/10/28 9:34:01
