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江风益:需解决硅衬底做Led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

白皮书 | Led倒装芯片技术和产品分析

芯片Led的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

台湾与日本Led芯片制造商计划扩大Led芯片产量

到2009年年底前,台湾Led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大Led芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

Led芯片行业“危机”迫近

过去的2019己亥年,对于Led行业尤其是Led芯片领域显得尤为“难过”。过剩的中低端产能、持续下滑的价格等阴云一直笼罩在芯片厂商的心头。

  https://www.alighting.cn/news/20200428/168627.htm2020/4/28 9:56:07

2014年Led芯片制造商的利润率将反弹

在2014年供给收紧的情况下,预计Led芯片平均售价的跌势将企稳。2011年Led芯片平均售价同比下挫了40%-50%,2012年跌了30%-40%,2013年跌幅收窄至15%

  https://www.alighting.cn/news/20131212/87666.htm2013/12/12 10:37:32

清华同方加速提高自制Led芯片比重

Led下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是Led tv,其次才是Led照明等其它应用,目前这些产品中使用的Led芯片以外购为主,当未来清华同方Led芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

投资|盘点上半年Led芯片投资动态

芯片价格上涨,必然会引来各个企业的投资扩产,2017年已然过半,都有哪些企业在为这场芯片竞赛做准备呢?本期1°姐就为大家盘点上半年Led芯片厂的投资动态,看看各个芯片大佬都在做什

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152062.htm2017/8/4 9:28:42

中国Led芯片市场分析

湾及国外芯片抗衡。几位芯片销售人员介绍说,根据他们对市场的了解,目前三安和福地的小功率红、黄芯片相对较好,也比较被市场认可,其它厂家要么产量太小,供应不能稳定,要么还处在样品试用阶

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00

Led半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势

半导体照明光源的质量和Led芯片的质量息息相关。进一步提高Led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是Led材料和芯片技术发展的目标。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00

Led三维封装原理及芯片优化

为了使Led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构Led,工艺上取消原来的Led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

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