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led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄或去

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄或去

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄或去

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led照明:2013年发展五大猜想

年大陆蓝宝石厂商将在再度发力投入图形化开发,提高图形化产能。有分析人士称2013年大陆图形化制成的蓝宝石渗透率将可望接近50%。“电商” ,离led还有多远?

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304948.html2012/12/20 21:02:44

“井冈之子”王敏 “点亮”低碳生活

年,通过引进国外风险投资基金创立了晶能光电(江西)有限公司。其研制成功的硅led技术具有完全自主的知识产权,申请和获得了国内外发明专利160多项,打破了以日本日亚为主的蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39

‘井冈之子’——王敏

大光电科技有限公司成立。王敏与江风益组成全新团队,着力于led技术的研发。2004年,他们在 led技术上获得重大突破,发明了硅氮化镓基led材料与器件技术。以此技术为核

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315434.html2013/4/24 15:59:37

奥伦德:超高亮15h蓝光芯片

当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候,奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

%的大功率芯片还得依靠进口。国内的led企业,每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片,其主要原因有:基于蓝宝石的led核心专利主要被日亚化学和丰田合成把

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

led结温产生的根本原因及处理对策

升: a、元件不良的电极结构,视窗层或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00

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