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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光
https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
行业机构统计数据显示，作为一个充分竞争的市场，目前国内专业生产led封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时，国际led行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明，境外封装企
https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22
led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出xlamp? xp-e2彩色led。xlamp? xp-e2彩色led相比于其它大功率彩色led，能够提供高达88%的最大光输出提
https://www.alighting.cn/pingce/20130523/122094.htm2013/5/23 10:35:46
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。
https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
10月，锐高(tridonic) led研讨会正在全国范围内如火如荼的进行当中，此次会议针对灯具厂商，旨在更好地服务直接客户。
https://www.alighting.cn/news/20141021/n800866580.htm2014/10/21 17:37:55
