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过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高cob 的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采用chip-on-bo
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
术规划设计建造工程专业承包：新型可再生离网电源&半导体智能照明系统技术集成供应。山东中科捷高以科学发展观为指导，加快实施资源、市场和国际化三大战略，着力加快转变增长方式，着
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/21/282839.html2012/7/21 8:37:06
近日，安徽省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突
https://www.alighting.cn/news/201487/n662264741.htm2014/8/7 9:12:18
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（swx股票代码：ams），发布专为基于led的lcd背光应用而设计的as3693和as3694，扩
https://www.alighting.cn/news/20071210/V13106.htm2007/12/10 13:28:55
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
全新红外 led sfh 4236 采用集成透镜，辐射强度比标准红外 dragon led sfh 4232 高出三倍多。
https://www.alighting.cn/news/2010510/V23648.htm2010/5/10 10:29:49
