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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

台湾led封装一季度营下滑20%

受到传统淡季、农历年长假影响,加上大环境景气仍不明朗,台湾地区led封装厂商预计,1月份台湾led营收势必不理想。

  https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16

led封装技术[培训教程]

本文为led封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

中国企业与国外led封装技术的差异

从led封装产业链的各个环节来阐述差异

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

2014广州国际照明展闭幕,华高光电载誉荣归

华高光电凭借其所携lm-80镜面铝/陶瓷系列COB光源产品、可调光一体化COB系列、高功率集成光源系列和高光效(160lm/w)路灯光源、360度灯丝led等一系列创新型产品获

  https://www.alighting.cn/news/20140701/108774.htm2014/7/1 15:41:08

中国成功研制出led室内照明用mCOB封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

世博夜景初具轮廓 将大规模运用led

北京奥运会开幕上为世人带来视觉盛宴的半导体照明(led),今后也将大规模应用在2010年的上海世博会上。昨日,记者从上海世博科技新闻通气会了解到,世博会的夜景照明设计已初具轮

  https://www.alighting.cn/news/20080910/101274.htm2008/9/10 0:00:00

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