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在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
摘要：罗姆以led照明为核心，拥有从贴片led到电源模块、驱动ic等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案。此次，罗姆在“led综合解决方案”展区，推出解决中国le
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/21/268998.html2012/3/21 10:19:43
罗姆以led照明为核心，拥有从贴片led到电源模块、驱动ic等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案。此次，罗姆在“led综合解决方案”展区，推出解决中国led照
https://www.alighting.cn/news/2012320/n492338306.htm2012/3/20 14:33:26
随着led照明的蓬勃发展，其标准体系的建设也显得越发重要，特别是led模块电学性能中关于EMC方面的标准要求需要更加完善，下文的研究相信会引起大家的共鸣，从而位置共同努力。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/20/13395_03.htm2012/3/20 13:39:05
大颗电容器，可很好控制电流的输出谐波;5、昌辉的led日光应用方案比较成熟可靠，我们可提供led日光灯可过EMC测试的pcb线路及bom表参考，提高客户设计开发产品的速度!二、le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
暗区。莲花型的透镜设计，可以说灯内就包含了一颗发光的“水晶”。 （3）众明晶冠led系列依托集团下属led封装企业——深圳红绿蓝光电的专利k3系列贴片技术，在原有散热条件的基
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268494.html2012/3/16 14:06:34
温（２７００~６２００ｋ）＞９０的显色性。4 ｌｅｄ封装技术 ｌｅｄ芯片封装技术可分为三类，分别是常规引线插脚式ｌｅｄ；表面贴片技术ｌｅｄ（ｓｍｄ）；芯片板载技术ｌｅｄ（ｃｏｂ）。第
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
在led路灯改造示范项目应用EMC模式中，我们积累了大量的经验教训，也存在许多不足，如应用率不高、应用案例相对集中于规模较大的改造项目、应用区域主要集中于发达城市和区域、操作手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268381.html2012/3/15 22:02:37
合同能源管理模式（EMC）是近期热点，业内对此看法不一，有人认为，合同能源管理模式（EMC）将会大力推动led路灯的发展，也有人对此模式持谨慎保守的态度，认为风险很大。那么合同能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268368.html2012/3/15 21:57:49
